基板处理系统及基板运送方法

摘要

本发明系提供一种基板处理系统及基板运送方法，对于制造半导体装置的光微影处理部，能以高生产量进行其中之各种处理。为解决上述课题，基板处理系统100包含：主运送线20，系第1自动基板运送线，于系统整体进行晶圆W之运送，且与各处理部传递基板；及副运送线30，系第2自动基板运送线，进行光微影处理部1a内之晶圆W的运送。其中，副运送线30装设为独立于主运送线20的运送系统，且包含OHT31。该OHT31绕着形成回圈状的副运送线30而移动，且将晶圆W加以往光微影处理部1a内之各处理装置运送，而与各处理装置间传递晶圆W。