发光二极体封装

摘要

一种发光二极体封装，其包括一导线架、至少一发光二极体晶片、多条焊线与一封装壳体。导线架具有一晶片座与多个引脚，其中晶片座包括一承载部与至少一连接部。承载部具有一侧壁、彼此相对的一第一表面与一第二表面，而连接部由侧壁向外延伸。发光二极体晶片配置于承载部之第一表面上，且发光二极体晶片藉由这些焊线而与这些引脚电性连接。封装壳体包覆至少部分连接部与部分各个引脚，且环绕承载部，其中承载部之第二表面暴露于封装壳体之外。