| 发明名称 | 大功率电子元器件散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种大功率电子元器件散热装置，其主要技术特征为：包括与大功率电子元器件基部紧密连接的散热本体，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。作为本发明的进一步改进，在散热本体上背对固定大功率电子元器件一侧的外表面设置有第一散热机构。解决了目前大功率电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于大功率LED照明光源、计算机芯片以及其他大功率电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了大功率电子元器件的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101132687A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200710139571.3 | 申请日期 | 2007.10.13 |
| 申请人 | 张志强 | 发明人 | 张志强 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);F21V29/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人 | 付震夯 |
| 主权项 | 1.大功率电子元器件散热装置，包括散热本体，该散热本体的一侧与大功率电子元器件基部紧密连接，其特征在于：在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。 | ||
| 地址 | 053000河北省衡水市和平东路235号世纪综合楼3单元402 | ||