发明名称 | 封装结构及其散热片 | ||
摘要 | 本发明提供一种封装结构及其散热片。该散热片包括一主体部与若干个突出部。主体部表面具有至少一沟槽。该等突出部连接主体部并向外延伸出主体部,并且各突出部在表面均具有若干个凹穴。 | ||
申请公布号 | CN101131974A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
申请号 | CN200710154599.4 | 申请日期 | 2007.09.22 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 刘承政;刘俊成;陈星豪;陈志明 |
分类号 | H01L23/367(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
主权项 | 1.一种封装结构的散热片, 包括:一主体部;以及若干个突出部,连接所述主体部并向外延伸出所述主体部;其特征在于:所述主体部表面具有至少一沟槽,各所述突出部在其表面上均设有若干个凹穴。 | ||
地址 | 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号 |