| 发明名称 | 加工用压敏黏合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于加工的压敏黏合片，其包括基材；包含可辐射聚合化合物的压敏黏合剂层；和包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层，该中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。本发明压敏黏合片的压敏黏合性能、可剥离性和膨胀性优异。 | ||
| 申请公布号 | CN101130669A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200710142361.X | 申请日期 | 2007.08.22 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 新谷寿朗;浅井文辉;山本和彦 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种用于加工的压敏黏合片，其包括：基材；压敏黏合剂层，其包含可辐射聚合的化合物；和中间层，其包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分，所述中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||