| 发明名称 | LSI封装及其装配方法 | ||
| 摘要 | 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。 | ||
| 申请公布号 | CN101131455A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200710180718.3 | 申请日期 | 2004.02.18 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 滨崎浩史;古山英人 |
| 分类号 | G02B6/43(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K7/10(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | G02B6/43(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜娟 |
| 主权项 | 1.一种安置在安装板上的LSI封装，包括：用于处理信号的LSI，该LSI具有信号输入和输出端；用于安装LSI的插入器，包括：第一信号端，电连接到LSI的信号输入和输出端；第二电连接端，把LSI电连接到安装板；内部连线，电连接到第一信号端；和第一耦合部件，电连接到内部连线；以及接口组件，包括：信号传输线，用以向外部传输和从外部接收信号；和与传输线电连接的第二耦合部件，第二耦合部件借助机械接触分别被电连接到第一耦合部件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||