| 发明名称 | 光学元件的封装方法及其封装结构 | ||
| 摘要 | 一种光学元件的封装方法，包括下列步骤：首先，提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案。接着，提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔。之后，利用复数个第一对位图案和复数个贯孔作对位，将复数个开口对应于复数个光学元件，以接合基材与间隔材。然后，提供一个玻璃基板，其具有至少两个第二对位图案。最后，利用复数个第二对位图案和复数个贯孔作对位，以接合间隔材与玻璃基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101131939A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200610126241.6 | 申请日期 | 2006.08.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 许健豪 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一种光学元件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：提供一个基材，所述基材表面设有复数个光学元件，所述基材具有至少两个第一对位图案；提供一个间隔材，所述间隔材具有复数个开口以及至少两个贯孔；利用所述第一对位图案和所述贯孔作对位，使所述开口对应于所述光学元件，以接合所述基材与所述间隔材；提供一个玻璃基板，所述玻璃基板具有至少两个第二对位图案；以及利用所述第二对位图案和所述贯孔作对位，以接合所述间隔材与所述玻璃基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄楠梓加工出口区经三路26号 | ||