发明名称 |
分立的形成于箔上的薄型电容器的制造方法 |
摘要 |
公开了一种形成用于嵌入到印刷线路板或有机半导体封装衬底内的单独薄膜电容器的方法,它包括通过喷砂或其它手段去除电容器的选定部分,使得陶瓷电介质不会与酸蚀刻溶液接触。 |
申请公布号 |
CN101131896A |
申请公布日期 |
2008.02.27 |
申请号 |
CN200710141960.X |
申请日期 |
2007.08.10 |
申请人 |
E.I.内穆尔杜邦公司 |
发明人 |
W·博兰德;D·R·麦克格雷格;D·I·小埃米;M·T·昂肯 |
分类号 |
H01G4/33(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/33(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
朱黎明 |
主权项 |
1.一种制造分立的形成于箔上的薄型陶瓷电容器的方法,包括:提供一结构,所述结构包括第一金属导体、陶瓷电介质和第二金属导体;在所述金属导体的至少一个上形成光可限定的掩模,从而形成包括第一光可限定的掩模及下面的第一金属导体、陶瓷电介质和相对的第二金属导体的制品;以及去除所述第一光可限定的掩模和所述的下面的第一金属导体的选定部分,以形成包括第一金属电极的所述制品的有图案的第一侧。 |
地址 |
美国特拉华州 |