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经营范围
发明名称
Male contact and process for contacting an electrical lead of an injection molded circuit substrate
摘要
申请公布号
EP1771051(B1)
申请公布日期
2008.02.27
申请号
EP20050021506
申请日期
2005.09.30
申请人
DELPHI TECHNOLOGIES, INC.
发明人
GAERTNER, MARKUS;SCHMITZ, KLAUS DIETER
分类号
H05K3/32;H01R12/04
主分类号
H05K3/32
代理机构
代理人
主权项
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