发明名称 |
半导体激光器参数测量装置 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体激光器参数测量装置,属于半导体激光器测试仪器领域。包括:激光器驱动器,与激光器相连;激光器温度控制系统,与激光器支架相连;自动装卡电机,与激光器支架相连;积分球,与待测激光器相连;探测器,与积分球、待测激光器和单色仪相连;单色仪,与积分球、数据采集控制器相连;远场测试电机,与探测器相连;前置放大器,与数据采集控制器相连;数据采集控制器,与计算机相连;)计算机,与数据采集控制器相连。本发明的测量装置,可对半导体激光器的各种特性参数进行测量,例如光电特性、伏安特性、光谱特性、远场特性和热特性等,而且测量过程自动连续,方便大规模测量应用。 |
申请公布号 |
CN100371725C |
申请公布日期 |
2008.02.27 |
申请号 |
CN200510115043.5 |
申请日期 |
2005.11.25 |
申请人 |
左昉;苏美开;胡仁喜;张建勇 |
发明人 |
左昉;苏美开;胡仁喜;张建勇 |
分类号 |
G01R31/26(2006.01);H01S3/0941(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/26(2006.01) |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所 |
代理人 |
罗文群 |
主权项 |
1.一种半导体激光器参数测量装置,其特征在于该装置包括:(1)激光器驱动器,与激光器相连,用于根据设定的激光驱动电流或电压点亮激光器;(2)激光器温度控制系统,与激光器支架相连,用于设定激光器的正常工作温度,监视并调节激光器的温度变化,使激光器的工作温度保持恒定,包括温度控制器、制冷器和温度传感器,所述的温度控制器通过温度传感器测量激光器的温度,并与激光器的设定工作温度相比较,然后将上述比较结果通过内在的补偿环节和制冷器升高或降低激光器的工作温度;(3)自动测试电机,与激光器支架相连,用于带动激光器支架旋转,以更换待测激光器;(4)积分球,与待测激光器相连,用于使待测激光器发出的光束均匀散射;(5)探测器,与积分球、待测激光器和单色仪相连,用于测量待测激光器的输出功率;(6)单色仪,与积分球、数据采集控制器相连,用于根据数据采集控制器的设定,输出设定波长的光束,以分析待测激光器的光谱成份;(7)远场测试电机,与探测器相连,使探测器在与待测激光器出射激光的轴线的垂直平面内水平移动,测量不同位置处待测激光器的光功率,分析待测激光器的光场分布;(8)前置放大器,与数据采集控制器相连,用于放大探测器的输出信号,并将信号提供给数据采集控制器;(9)数据采集控制器,与计算机相连,用于控制远场测试电机和自动测试电机,实现待测激光器的更换和远场扫描,并设定单色仪的输出波长,采集探测器的电压信号,并送入计算机进行处理与计算,得到待测激光器的各种参数;(10)计算机,与数据采集控制器相连,用于接受数据采集控制器的采集数据,计算出待测激光器的各种参数。 |
地址 |
100083北京市海淀区北京科技大学信息工程学院测控系 |