| 发明名称 | 半导体器件无脚封装结构及其封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体器件无脚封装结构及其封装工艺，所述结构包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的底部，芯片承载底座(1)由两部分组成，一部分置于塑封体内，另一部分置于塑封体外，置于塑封体内的部分由多个独立的金属凸块(1.1)构成，多个独立的金属凸块(1.1)延伸至塑封体(5)外部时则共同连接在一片完整的金属片(1.2)上，外露的金属片(1.2)呈托盘状承载住塑封体内的多个独立的金属凸块(1.1)并凸出于塑封体(5)底部，构成芯片承载底座的另一部分；所述芯片置于芯片承载底座的金属凸块(1.1)上。本发明封装产品不会产生分层、芯片承载底座不会脱落、可以适用于大功率、高散热产品需求。 | ||
| 申请公布号 | CN101131982A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200710132179.6 | 申请日期 | 2007.09.13 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件无脚封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)和金属线(4)被塑封体(5)包覆，并使芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的底部，其特征在于：所述芯片承载底座(1)由两部分组成，一部分置于塑封体(5)内，另一部分置于塑封体(5)外，置于塑封体(5)内的部分由多个独立的金属凸块(1.1)构成，多个独立的金属凸块(1.1)延伸至塑封体(5)外部时则共同连接在一片完整的金属片(1.2)上，外露的金属片(1.2)呈托盘状承载住塑封体内的多个独立的金属凸块(1.1)并凸出于塑封体(5)底部，构成芯片承载底座(1)的另一部分；所述芯片(3)置于芯片承载底座的金属凸块(1.1)上。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||