散热型薄膜覆晶封装构造

摘要

本发明是有关于一种散热型薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜是定义有一对应于该晶片的覆晶接合区并具有一软性介电层与复数个引脚及一支撑铜垫，该些引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的周边，该支撑铜垫是形成于该覆晶接合区的，可以防止在接合该晶片的凸块至该些引脚的内接合部时该软质介电层的塌陷。因此，该点涂胶体能顺利充填在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡。

主权项

1.一种散热型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含：一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个长侧引脚、复数个短侧引脚及一支撑铜垫；一晶片，其具有复数个凸块，其是接合至该些长侧引脚与该些短侧引脚；以及一点涂胶体，其形成于该电路薄膜与该晶片之间；其中，该电路薄膜定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区，该些长侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较长侧，该些短侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较短侧，该支撑铜垫是形成于该覆晶接合区的中央，以防止在接合该些凸块至该些长侧引脚与该些短侧引脚时该软质介电层的塌陷，以利于该点涂胶体的充填。