| 发明名称 | 引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法。引线框结构包括至少两个电气引线，每个引线具有从所述至少两个电气引线的一边伸展的梳齿式结构。电气引线设置成使得梳齿式结构构成交叉指形结构，在此交叉指形结构处将半导体芯片接合到引线框结构。本发明能够实现低互连电阻和大电流处理能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101131986A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200710146876.7 | 申请日期 | 2007.08.24 |
| 申请人 | 成都芯源系统有限公司 | 发明人 | 蒋航 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种引线框结构，包括：至少两个电气引线，每个所述电气引线具有自所述电气引线的一边向外伸展的梳齿式结构，其中所述至少两个电气引线设置成使得所述梳齿式结构构成交叉指形结构，在该交叉指形结构处半导体芯片与所述引线框结构连接。 | ||
| 地址 | 611731四川省成都市高新西部园区出口加工区科新路8号附3号 | ||