发明名称 半导体用氟表面蚀刻液及其制备方法
摘要 本发明涉及一种半导体用氟表面蚀刻液及其制备方法,蚀刻液配方:稳定剂25-50,氢氟酸0.2-2,缓冲剂1-10,硝酸2-10,非离子表面活性剂0.0001-0.001,去离子水适量。工艺步骤:一、按配比把缓冲剂加入氢氟酸中,搅拌30分钟,得到混合物I,二、按配比把稳定剂加入硝酸中,搅拌40分钟,得到混合物II,三、把步骤一和步骤二得到的混合物I和II与适量的去离子水混合起来,搅拌30分钟,静止10分钟后再加入非离子表面活性剂,搅拌均匀。本发明制备的蚀刻液通过缓冲剂加入氢氟酸来控制它的腐强度;通过稳定剂加入硝酸中来控制硝酸的蚀刻稳定性;通过加入非离子表面活性剂来降低蚀刻剂的表面涨力,提高蚀刻剂的浸润效果,这样大大提高了产品的稳定性、蚀刻的平滑度和精度,提高了成品率。
申请公布号 CN101130871A 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200710025771.6 申请日期 2007.08.06
申请人 江阴市润玛电子材料有限公司 发明人 戈士勇
分类号 C23F1/24(2006.01) 主分类号 C23F1/24(2006.01)
代理机构 江阴市同盛专利事务所 代理人 唐纫兰
主权项 1.一种半导体用氟表面蚀刻液,其特征在于它主要由以下重量份的原料组成:稳定剂 25-50氢氟酸 0.2-2缓冲剂 1-10硝酸 2-10非离子表面活性剂 0.0001-0.001去离子水 适量所述稳定剂为冰醋酸或盐酸,所述缓冲剂为氟化铵溶液,浓度为40重量%,所述硝酸的浓度为70重量%,所述非离子表面活性剂为FS-300、FSN或异丙醇。
地址 214423江苏省江阴市周庄镇欧洲工业园区常青北路1号
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