| 发明名称 | 一种包含光罩的装置以及制造该光罩的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种包含光罩的装置以及制造该光罩的方法。该光罩具有一图样表面及在图样表面上成一透明层。该制造光罩的方法，其包含以下步骤：提供一光罩基材，该光罩基材包含第一材质；图样化该光罩基材以形成一图样表面；以及在该图样表面形成一阻障层，该阻障层包含第一材料。该包含光罩的装置，其包含：一透明层；一图样层，形成在透明层上；以及一光雾减少层，形成在图样层上。本发明可以减少光雾的形成，非常适于实用。 | ||
| 申请公布号 | CN101131535A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200710088298.6 | 申请日期 | 2007.03.22 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林锦鸿;胡清旺;何铭涛 |
| 分类号 | G03F1/00(2006.01);G03F1/14(2006.01);G03F1/08(2006.01) | 主分类号 | G03F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种制造光罩的方法，其特征在于其包含以下步骤：提供一光罩基材，该光罩基材包含第一材质；图样化该光罩基材以形成一图样表面；以及在该图样表面形成一阻障层，该阻障层包含第一材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 | ||