| 发明名称 | 引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种引线框架，该引线框架包括：多条引线，电连接于一个半导体芯片；引线锁，包括设置于多条引线上的并由一种具有与内部引线相近的热膨胀系数的材料制成的基层，和设置于基层与多条引线之间的以固定多条引线并将基层粘合于引线的粘合层；以及至少一条配线，将半导体芯片与引线锁的基层电连接。由于导电条的区域由引线锁代替而被取消了，因此可将引线框架小型化并且使引线框架具有出众的热稳定性和结构稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN101133492A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200680005704.1 | 申请日期 | 2006.02.23 |
| 申请人 | LG麦可龙有限公司 | 发明人 | 成基范;安宰贤;姜圣洙;金乘根 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人 | 齐永红 |
| 主权项 | 1.一种引线框架，包括：多条引线，电连接于一个半导体芯片；引线锁，包括设置于多条引线上的并由一种具有与内部引线相近的热膨胀系数的材料制成的基层，和设置于基层与多条引线之间的以固定多条引线并将基层粘合于引线的粘合层；以及至少一条配线，将半导体芯片与引线锁的基层电连接。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||