| 发明名称 | 高孔隙率多孔陶瓷的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高孔隙率多孔陶瓷的制备方法，将浆料发泡和淀粉原位凝固成型工艺相结合制备多孔陶瓷。其主要特征是在陶瓷浆料中加入0.1～5vol％的表面活性剂和2～30wt％的淀粉；经过强烈搅拌产生泡沫；注模后加热至淀粉糊化温度并保温，使得泡沫原位凝固；脱模后依次经过干燥、烧成等工序获得多孔陶瓷。而不是添加造孔剂或利用聚合物泡沫模板成孔。本发明制备的多孔陶瓷孔隙率高，含有两种不同尺度的气孔。本发明所用原料价格低廉、无污染，工艺过程简单，实用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN100371303C | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200510027545.2 | 申请日期 | 2005.07.06 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 毛小建;王士维 |
| 分类号 | C04B38/00(2006.01);C04B35/636(2006.01);C04B35/632(2006.01) | 主分类号 | C04B38/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 潘振甦 |
| 主权项 | 1.一种高孔隙率多孔陶瓷的制备方法，其特征在于所述的多孔陶瓷是将浆料发泡和淀粉原位凝成型工艺相结合的方法制备的；具体工艺步骤是：(a)在以水为分散介质的陶瓷浆料中加入2-30wt％的淀粉，用机械搅拌或球磨方式混匀得到复合浆料；(b)在步骤(a)制得的复合浆料中加入0.1-5vol％的表面活性剂，混匀并用搅拌器搅拌，产生大量泡沫；(c)将含有气泡的浆料注入模具，加热使淀粉糊化，原位固定浆料泡沫；(d)凝固脱模，经干燥制成多孔坯体，通过加热氧化的方法除去淀粉以及表面活性剂；(e)最后烧结成多孔陶瓷。 | ||
| 地址 | 200050上海市定西路1295号 | ||