| 发明名称 | 电子装置的散热模块 | ||
| 摘要 | 本发明为一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，该散热模块包含：一风扇，设置于该壳体的一第一侧；一第一散热组件，设置于该壳体的一第二侧，且与该电子元件热接触，用以将该电子元件产生的热量传导至该壳体；以及一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触。由此，该电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。本发明利用系统的水冷式散热装置作为电源供应器的辅助散热装置来协助电源供应器进行散热，可改善电源供应器的散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN100372108C | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200510065963.0 | 申请日期 | 2005.04.19 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 陈盈源;张仁俊;游承谕 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H01L23/46(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的散热模块，其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件，其中该散热模块包含：一风扇，设置于该壳体内壁的一第一侧；一第一散热组件，设置于该壳体内壁的一第二侧，且与该所述多个电子元件热接触，用以将该所述多个电子元件产生的热量传导至该壳体；以及一第二散热组件，设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上，并与一系统的一散热装置热接触；该所述多个电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件，并经由该系统的该散热装置进行散热。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||