| 发明名称 | 接触式传感器封装构造及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种接触式传感器封装构造，其主要包含一基板、一感应芯片、至少一导电件以及一封胶体包覆该感应芯片以及该导电件，该基板具有一接地端，其中该导电件电性连接于该基板的接地端，该感应芯片的感应区域以及该导电件的一部份从该封胶体裸露出来用以让一使用者接触。本发明另提供一种接触式传感器封装构造的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100372116C | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN200410011864.X | 申请日期 | 2004.09.22 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 翁国良;周哲雅;李士璋 |
| 分类号 | H01L23/60(2006.01);H01L21/60(2006.01);G06K9/00(2006.01);H05F3/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种接触式传感器封装构造，其特征在于，包含：一基板具有一接地端；一感应芯片设于该基板上，该感应芯片具有一感应区域；至少一导电件设于该基板上，且该导电件电性连接于该基板的接地端；以及一封胶体包覆该感应芯片以及该导电件，使得该感应芯片的该感应区域以及该导电件的一部份从该封胶体裸露出来。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||