发明名称 电子元件的树脂密封成形装置
摘要 一种电子元件的树脂密封成形装置,形成在腔室内的1个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的1个以上的开口。由此,散热板被定位在腔室内,采用本发明,可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。
申请公布号 CN101131946A 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200710148520.7 申请日期 2007.08.22
申请人 东和株式会社 发明人 冈本裕贵
分类号 H01L21/56(2006.01) 主分类号 H01L21/56(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 马淑香
主权项 1.一种电子元件的树脂密封成形装置,其特征在于,具有:可安装搭载了电子元件的基板的第1模具;配置成与所述第1模具相对、具有可插入所述电子元件的腔室的第2模具;形成在所述腔室内的1个以上的突出部;具有1个以上开口、使所述1个以上突出部分别贯通所述1个以上开口而定位在所述腔室内的散热板。
地址 日本京都府