发明名称 | 电子元件的树脂密封成形装置 | ||
摘要 | 一种电子元件的树脂密封成形装置,形成在腔室内的1个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的1个以上的开口。由此,散热板被定位在腔室内,采用本发明,可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。 | ||
申请公布号 | CN101131946A | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
申请号 | CN200710148520.7 | 申请日期 | 2007.08.22 |
申请人 | 东和株式会社 | 发明人 | 冈本裕贵 |
分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马淑香 |
主权项 | 1.一种电子元件的树脂密封成形装置,其特征在于,具有:可安装搭载了电子元件的基板的第1模具;配置成与所述第1模具相对、具有可插入所述电子元件的腔室的第2模具;形成在所述腔室内的1个以上的突出部;具有1个以上开口、使所述1个以上突出部分别贯通所述1个以上开口而定位在所述腔室内的散热板。 | ||
地址 | 日本京都府 |