发明名称 |
用于耦接集成电路组件的插座、低断面插座、将集成电路封装电连接到印刷电路板上的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种用于耦接含有多个端子的集成电路封装的插座,包括:一个印刷电路板PCB;布置在所述PCB的多个开口中的触点,用于提供到所述PCB的端子电连接;可拆卸地安装到所述PCB上的一个支撑板,它位于所述触点上以支持所述集成电路封装,所述支撑板具有多个孔,所述多个地址延伸穿过所述孔加入所述开口;和推进装置,机械耦合到所述支撑板和所述PCB,用于移动上述支撑件使得所述地址和所述触点啮合,由此电连接所述集成电路封装和所述PCB。本发明还提供相应的用于连接半导体器件的一种插座、一种用于耦接微处理器的一种低断面插座以及将具有许多插头的集成电路封装电连接到印刷电路板PCB上的一种方法。 |
申请公布号 |
CN100372176C |
申请公布日期 |
2008.02.27 |
申请号 |
CN96198801.0 |
申请日期 |
1996.10.10 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
R·A·肯斯塔 |
分类号 |
H01R4/50(2006.01) |
主分类号 |
H01R4/50(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
王勇;陈景峻 |
主权项 |
1.一种用于耦接含有多个端子的集成电路封装的插座,包括:一个印刷电路板;布置在所述印刷电路板的多个开口中的触点,所述触点用于为所述印刷电路板和所述多个端子提供电连接;可拆卸地安装到所述印刷电路板上的一个支撑板,所述支撑板位于所述触点上以支持所述集成电路封装,所述支撑板具有多个孔,所述多个端子延伸穿过所述孔进入所述开口;其特征在于还具有:推进装置,机械耦合到所述支撑板和所述印刷电路板,用于移动上述支撑板使得所述多个端子和所述触点啮合,由此电连接所述集成电路封装和所述印刷电路板;其中所述推进装置包括一个具有解锁位置和锁定位置的旋转凸轮,当上述凸轮从解锁位置转动到锁定位置时,可以使上述支撑板相对于上述印刷电路板做平移运动。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |