发明名称 风扇框导流结构
摘要 本实用新型公开了一种风扇框导流结构,涉及散热风扇,为降低风扇框导流结的噪音,并令气流排散更加顺畅而发明。包括:所述风扇包括一转子、以及间隔环设于该转子周边的扇叶、以及一供转子枢组定位的框体;其中,该框体界定形成有一导流环缘,该导流环缘对应扇叶旋转时出风方向的一侧设有外扩型态的导流面;所述导流面上并具有间隔设置的导肋片。本实用新型藉由在该导流面上间隔设置导肋片,可令该扇叶旋转时所产生的排散气流藉由该导流面所设的导肋片,顺畅导引成对应转子轴向的排出气流,有效减降扇叶产生的旋转气流对框体导流面所产生的冲击和磨擦,进而能够达到降低噪音以及令气流排散更加顺畅,提升风扇散热效能。
申请公布号 CN201027705Y 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200720005684.X 申请日期 2007.03.13
申请人 力致科技股份有限公司 发明人 祖维欣;古进钦;董耀远;施铭铨
分类号 F04D29/54(2006.01) 主分类号 F04D29/54(2006.01)
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人 申健
主权项 1.一种风扇框导流结构,所述风扇包括一转子、以及间隔环设于该转子周边的扇叶、以及一供转子枢组定位的框体;其中,该框体界定形成有一导流环缘,该导流环缘对应扇叶旋转时出风方向的一侧设有外扩型态的导流面;其特征在于:所述导流面上具有间隔设置的导肋片。
地址 中国台湾新竹县竹北市泰和里新泰路31号3楼之2
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