| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen eines elektronischen Etiketts (3) auf einen durch Tiefziehen hergestellten Gegenstand, wobei das elektronische Etikett (3) in die Kavität (2) einer Tiefziehform (1) eingesetzt und danach der Gegenstand durch Tiefziehen einer erwärmten Folie (4) hergestellt wird, wobei während des Tiefziehens der Folie (4) das elektronische Etikett (3) mit dem Umfang des tiefgezogenen Gegenstands verbunden wird.
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