发明名称 灯串的灯头结构
摘要 一种灯串的灯头结构,其包含有一灯座,该灯座设有一容置槽,可容置固定灯蒂,容置槽内两侧分别设有导电片,并于导电片底缘连接导电线,使得导电片及导电线间得以导通,两侧导电片上则分别接触设有一弹性片,且弹性片间相互弹性接触;灯蒂上设有一发光组件,发光组件的导电脚插设固定于灯蒂本体外缘,灯蒂本体底端则向下延伸设有一夹持端;当灯蒂插设固定于灯座时,该夹持端自弹性片间插设夹持固定,且发光组件的导电脚与导电片相互接触导通,使发光组件发光;当发光组件随灯蒂脱落时,此时灯座内的弹性片则又再次弹性接触,回路透过弹性片导通,而不至影响灯串的发光效果。
申请公布号 CN201028422Y 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200720006789.7 申请日期 2007.04.11
申请人 刘治平 发明人 刘治平
分类号 F21V21/002(2006.01);F21V23/06(2006.01);F21S4/00(2006.01);F21W121/00(2006.01) 主分类号 F21V21/002(2006.01)
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 朱凌
主权项 1.一种灯串的灯头结构,包括有:一灯座,该灯座设有一容置槽,容置槽内两侧则分别设有导电片,其与导电线相互连接;一灯蒂,该灯蒂上则设有一发光组件,灯蒂底端则向下延伸设有一夹持端;其特征在于:所述两侧导电片上分别接触设有一弹性片,且弹性片间彼此相互弹性接触;当灯蒂插设固定于灯座时,灯蒂是固定于灯座的容置槽中,且夹持端自灯座两弹性片间插设夹持固定,同时发光组件的导电脚与导电片相互接触导通。
地址 台湾省台北县板桥市双十路三段8号5楼之1