| 发明名称 | 构件图形、配线结构体以及图像显示装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种构件图形的制造方法，该构件图形在基板上具备图形化构件，其特征在于包括：使施加到基板上的负型感光性材料的所要求区域从第一方向进行曝光的第一曝光工序；从与上述第一方向相反的第二方向进行曝光的第二曝光工序；在上述曝光工序之后进行显影而形成上述构件的前体图形的显影工序；以及对上述前体图形进行焙烧的工序，且上述负型感光性材料是跨在从预先配置于上述基板上的构件上到上述基板上而施加的。 | ||
| 申请公布号 | CN100372041C | 申请公布日期 | 2008.02.27 |
| 申请号 | CN03178640.5 | 申请日期 | 2003.07.18 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 山田修嗣;蜂巢高弘;目黒忠靖 |
| 分类号 | H01J9/00(2006.01);H01J9/02(2006.01);H01L21/027(2006.01);G03F7/00(2006.01) | 主分类号 | H01J9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种构件图形的制造方法，该构件图形在基板上具备图形化构件，其特征在于包括：使施加到基板的正面上的负型感光性材料的所要求区域从基板的正面进行曝光的第一曝光工序；使上述负型感光性材料的所要求区域从基板的背面进行曝光的第二曝光工序；在上述曝光工序之后进行显影而形成上述构件的前体图形的显影工序；以及对上述前体图形进行焙烧的工序，其中，上述负型感光性材料是跨过预先配置于上述基板上的构件而施加在上述基板上的，并且，预先配置于上述基板上的构件是具有比上述基板更大的光反射率的构件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||