| 主权项 |
1.一种被覆导电性粒子,系由具有由导电性金属所 成之表面之粒子、及被覆该具有由导电性金属所 成之表面之粒子之表面之绝缘微粒子所成之被覆 导电性粒子,其特征系:具有该由导电性金属所成 之表面之粒子在表面具有:高度之下限为0.05m,上 限为具有由导电性金属所成之表面之粒子之直径 的40%之复数个突起者。 2.如申请专利范围第1项之被覆导电性粒子,其中, 该绝缘微粒子系介由对导电性金属具有链结性之 官能基(A)与在具有由导电性金属所成之表面之粒 子经由化学键结而形成单层之被覆层者。 3.如申请专利范围第1项或第2项之被覆导电性粒子 ,其中,具有由导电性金属所成之表面之粒子,系由 树脂所成之核粒子以及形成在上述核粒子表面之 导电性金属层所成者。 4.一种异方性导电材料,其特征系:申请专利范围第 1项至第3项中任一项之被覆导电性粒子系分散在 绝缘性胶黏剂树脂中者。 5.一种导电连结构造体,其特征系:经由申请专利范 围第1项至第3项中任一项之被覆导电性粒子、或 第4项之异方性导电材料导电连接电子零件而构成 者。 图式简单说明: 第1图系呈示经由绝缘微粒子之金属表面粒子之被 覆状态之一例之部分图切剖面图; 第2图系呈示经由绝缘微粒子之金属表面粒子之被 覆状态之其他例之部分图切剖面图; 第3图系呈示经由绝缘微粒子之金属表面粒子之被 覆状态之另一其他例之部分图切剖面图; 第4图系呈示经由绝缘微粒子之金属表面粒子之被 覆状态之另例之部分图切剖面图; 第5图系呈示金属表面粒子之变形例之图; 第6图系呈示金属表面粒子之另一其他变形例之图 。 |
