发明名称 发光二极体反射板制法改良
摘要 一种发光二极体反射板制法改良,主要系取用一适当大小之非金属板,透过加压动作改变其硬度与密度,再利用数值控制加工机在该非金属板表面上,制作出等距排列及全面分布的若干锥形孔,该锥形孔乃呈外侧端圆径较大而内侧端圆径较小构状之贯穿孔,其表面则以反光镀层处理,俾成为叠置在电路板顶面定位之反射板,其锥形孔适可将电路板上之发光二极体裸露,俾使锥形孔无毛边及真圆度之成型,达到发光二极体光源折射均匀之实用目的者。
申请公布号 TWI293808 申请公布日期 2008.02.21
申请号 TW094121361 申请日期 2005.06.27
申请人 余达工业股份有限公司 发明人 林正智
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 李东兴 彰化县彰化市中山路2段2号7楼之2
主权项 1.一种发光二极体反射板制法改良,其制法系包含: a.选用非金属板作为基础用材; b.透过加压动作改变该非金属板之硬度与密度; c.经过数値控制加工机在该非金属板表面制作出 等距排列及全面性分布之若干锥形孔; d.该锥形孔乃呈外侧端圆径较大而内侧端圆径较 小构状之贯穿孔; e.再利用反光镀层进行表面处理,藉此达到发光二 极体光源之均匀折射效果者。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体反射板 制法改良,其中,该制法所应用之非金属板可为P.P 或PE、PET材质者。 图式简单说明: 第一图:系习知结构之立体组合图。 第一图-A:系习知结构之圆孔放大图。 第一图-B:系习知结构之圆孔剖示图。 第二图:系本创作结构之立体分解图。 第二图-A:系本创作反射板之加压示意图。 第三图:系本创作结构之立体组合图。 第四图:系本创作结构之组合剖示图。
地址 台中县太平市工业十四路8号