| 主权项 |
1.一种焊球重分配连接构造,包含: 一基板; 一第一焊垫与一第二焊垫,其系设于该基板上; 一第一介电层,其系形成于该基板上并具有一第一 开孔与一第二开孔,以至少局部显露该第一焊垫与 该第二焊垫; 一重分配导电层,其系形成于该第一介电层上并具 有一第一重分配垫与一第二重分配垫,其中该第一 重分配垫系邻近该第二焊垫并经由该第一开孔电 性连接至该第一焊垫,该第二重分配垫系经由该第 二开孔电性连接至该第二焊垫; 一第二介电层,其系形成于该第一介电层与该重分 配导电层上,该第二介电层系具有一第三开孔与一 第四开孔,其中该第三开孔系至少局部显露该第一 重分配垫,该第四开孔系至少局部显露该第二重分 配垫;以及 一第一焊球,其系设置于该第一重分配垫上; 其中,该第一焊球之表面覆盖区域系涵盖该第三开 孔以及至少一部份之该第二开孔,该第三开孔系概 呈圆形并具有一缺角,使得该第三开孔邻近而不重 叠于该第二开孔。 2.如申请专利范围第1项所述之焊球重分配连接构 造,其中该第二开孔之边缘至该第三开孔之中心之 距离系不大于该第三开孔之半径。 3.如申请专利范围第1项所述之焊球重分配连接构 造,另包含有至少一接球承座,其系为圆盘形并形 成于该第二介电层上,该接球承座系经由该第三开 孔接合至该第一重分配垫。 4.如申请专利范围第3项所述之焊球重分配连接构 造,其中该接球承座系延伸遮盖至该第二开孔之上 方。 5.如申请专利范围第1项所述之焊球重分配连接构 造,另包含有一第二焊球,其系设置于该第二重分 配垫上。 6.如申请专利范围第1项所述之焊球重分配连接构 造,其中该第三开孔之缺角边缘系为具有夹角之两 直线,以使该第三开孔概呈C形。 7.如申请专利范围第1项所述之焊球重分配连接构 造,其中该第三开孔之缺角边缘系为一直线,以使 该第三开孔概呈D形。 8.如申请专利范围第1项所述之焊球重分配连接构 造,其中该基板系为一积体电路晶片。 9.一种焊球重分配连接构造,包含: 一基板; 至少一焊垫,其系设于该基板上; 一第一介电层,其系形成于该基板上并具有一开孔 ,以显露该焊垫; 一重分配导电层,其系形成于该第一介电层上并具 有至少一重分配垫,其中该重分配垫系邻近该焊垫 并经由该开孔电性连接至该焊垫; 一第二介电层,其系形成于该第一介电层与该重分 配导电层上,该第二介电层系具有一非圆形开孔, 以显露该重分配垫; 至少一接球承座,其系形成于该第二介电层上,该 接球承座系经由该非圆形开孔接合至该重分配垫; 以及 至少一焊球,其系接合于该接球承座; 其中,该非圆形开孔系具有一缺角,使得该非圆形 开孔邻近而不重叠于该第一介电层之该开孔。 10.如申请专利范围第9项所述之焊球重分配连接构 造,其中该开孔之边缘至该非圆形开孔之中心之距 离系不大于该非圆形开孔之半径。 11.如申请专利范围第9项所述之焊球重分配连接构 造,其中该接球承座系延伸遮盖至该开孔之上方。 12.如申请专利范围第9项所述之焊球重分配连接构 造,其中该基板系为一积体电路晶片。 13.如申请专利范围第9项所述之焊球重分配连接构 造,其中该焊球之表面覆盖区域系涵盖该非圆形开 孔以及该第一介电层之该开孔。 图式简单说明: 第1图:习知焊球重分配连接构造之局部剖视示意 图。 第2A图:依据本发明之第一具体实施例,一种焊球重 分配连接构造之上视图。 第2B图:依据本发明之第一具体实施例,该焊球重分 配连接构造沿第2A图2B-2B线之局部剖视示意图。 第3A、4A及5A图:依据本发明之第一具体实施例,该 焊球重分配连接构造于制程中之上视图。 第3B、4B及5B图:依据本发明之第一具体实施例,该 焊球重分配连接构造于制程中之局部剖视示意图 。 第6图:依据本发明之第二具体实施例,另一焊球重 分配连接构造之局部剖视示意图。 |
