发明名称 红外线接收模组
摘要 一种红外线接收模组,包含一红外线接收器、一驱动晶片、具有一接收窗之一上支架、一下支架,与一封胶。红外线接收器与驱动晶片系配置于下支架,其中红外线接收器系位于接收窗下方。封胶则包覆于上支架与下支架。
申请公布号 TWM327542 申请公布日期 2008.02.21
申请号 TW096210969 申请日期 2007.07.05
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 林慧琴;梁俊智
分类号 H01L23/28(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种红外线接收模组,包含: 一红外线接收器; 一上支架,具有一接收窗; 一下支架,其中该红外线接收器系配置于该下支架 ,该红外线接收器系位于该接收窗下方;以及 一封胶,包覆于该上支架与该下支架。 2.如申请专利范围第1项所述之红外线接收模组,其 中该上支架与该下支架之材料系为金属。 3.如申请专利范围第2项所述之红外线接收模组,其 中该上支架与该下支架之材料系为铁或铜。 4.如申请专利范围第1项所述之红外线接收模组,其 中该红外线接收器系为一光电二极体(photodiode)或 一光电晶体(phototransistor)。 5.如申请专利范围第1项所述之红外线接收模组,其 中该封胶之材料系为一环氧树脂。 6.如申请专利范围第1项所述之红外线接收模组,其 中该红外线接收模组包含一驱动晶片,该驱动晶片 系配置于该下支架,其中该红外线接收器与该驱动 晶片具有复数个焊点,该些焊点系面向该上支架。 7.如申请专利范围第6项所述之红外线接收模组,其 中该红外线接收器更具有一银胶,以藉由该银胶固 定该红外线接收器与该驱动晶片于该下支架。 8.如申请专利范围第6项所述之红外线接收模组,其 中该红外线接收模组更具有一输出电压接脚与一 工作电压接脚,该红外线接收模组包含复数条焊接 线(bonding wire),以将该些焊点连接至该输出电压接 脚及该工作电压接脚。 9.如申请专利范围第1项所述之红外线接收模组,其 中该上支架具有至少一接地接脚。 图式简单说明: 第1A图系绘示本新型之红外线接收模组一较佳实 施例之侧视图。 第1B图系绘示第1A图之红外线接收模组一较佳实施 例之上视图。
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