| 主权项 |
1.一种切割装置,其特征在于具有: 台子,其用以将作为被切断物之陶瓷生坯块载置于 上面; 台子驱动机构,其使台子水平驱动,以便上述陶瓷 生坯块到达特定之切割位置; 组合铣刀,其包含配置于上述台子上方并压切上述 陶瓷生坯块之切割刀与使该切割刀上下往复运动 之切割刀升降机构;及 组合铣刀升降机构,其使上述组合铣刀上下驱动。 2.如请求项1之切割装置,其中上述组合铣刀之升降 冲程大于上述切割刀之升降冲程。 3.如请求项1或2之切割装置,其中上述切割刀升降 机构具有:马达;由马达所旋转驱动之偏心凸轮;及 设于切割刀且与偏心凸轮接触之从动件。 4.如请求项1项之切割装置,其中具有控制机构,其 一直监视上述台子及切割刀之状态,并控制上述台 子驱动机构、切割刀升降机构及组合铣刀升降机 构; 上述控制机构,系于切割刀切入陶瓷生坯块之前, 台子之移动已结束时,控制上述台子驱动机构与切 割刀升降机构,以便切割刀到达下死点后,于切割 刀上升而自陶瓷生坯块中拔出时,台子水平移动特 定间距量,并且 于上述切割刀切入陶瓷生坯块前,台子之移动未结 束时,控制成对上述切割刀升降机构发出停止指令 ,并对组合铣刀升降机构发出上升指令,使切割刀 不切入陶瓷生坯块中。 5.如请求项4之切割装置,其中进而具有: 设于上述陶瓷生坯块之切割感测标记;及 拍摄上述切割感测标记之拍摄摄影机; 上述控制机构包含图像处理部,其对藉由上述摄影 机所拍摄之图像进行图像处理,并计算台子之移动 距离。 6.一种陶瓷生坯块之切割方法,其特征在于具有: 切割准备工序,其将陶瓷生坯块载置于台子上;及 切割工序,其使台子水平移动,以便上述陶瓷生坯 块到达特定之切割位置,同时藉由切割刀升降机构 使切割刀下降,压切上述陶瓷生坯块;且 于上述切割工序中必须停止切割动作时,停止上述 切割刀升降机构之驱动,同时使包含上述切割刀与 切割刀升降机构之组合铣刀退避至上方。 7.如请求项6之陶瓷生坯块之切割方法,其中 上述切割工序进而包含: 为使上述台子水平驱动成上述陶瓷生坯块到达特 定之切割位置,藉由摄影机拍摄设置于上述陶瓷生 坯块之切割感测标记之工序;及 对由上述摄影机所拍摄之图像进行图像处理后,计 算台子之移动距离,并根据该计算结果控制上述台 子之移动量的工序; 于上述切割刀切入陶瓷生坯块前,于上述台子对应 于上述计算结果之移动量的移动未结束时,使上述 切割刀升降机构之驱动停止,同时使包含上述切割 刀与切割刀升降机构之组合铣刀退避至上方。 图式简单说明: 图1系本发明之切割装置之第1实施例之立体图。 图2系图1所示之切割装置之初始状态之侧视图。 图3系图1所示之切割装置进行切割时之侧视图。 图4系图1所示之切割装置中断切割时之侧视图。 图5系表示本发明之切割装置之动作之流程图。 |
