| 主权项 |
1.一种加热装置,用以对已涂布涂布液之基板进行 加热处理,包含: 一加热板,用以载置基板; 一整流用之顶板,设置于该加热板之上方、与基板 相对; 一气体喷出部,设置于该加热板之一端侧,以在该 加热板与顶板之间喷出气体、形成能够遮盖基板 的宽度之宽度的气流; 一排气部,设置于夹着该加热板与气体喷出部相对 之侧,用以将该气体吸引排气;及 一加热元件,设置于该加热板上,能够独立加热该 基板之排气部侧之第一区域、及该第一区域以外 之第二区域,以将第一区域加热到比第二区域高的 温度;其中 来自该气体喷出部之气流系从基板之一端侧向着 另一端侧流动。 2.如申请专利范围第1项之加热装置,其中: 在该加热板上,为了使基板从加热板之表面浮起并 支撑之,设置高度0.3mm-1.0mm的突起部,从该气体喷出 部喷出的气体被加热到相对于基板之加热温度2% 以内的温度。 3.一种加热装置,用以对已涂布涂布液之基板进行 加热处理,包含: 一加热板,用以载置基板; 一整流用之顶板,设置于该加热板之上方、与基板 相对; 一气体喷出部,设置于该加热板之一端侧,以在该 加热板与顶板之间喷出气体、形成能够遮盖基板 的宽度之宽度的气流; 一排气部,设置于夹着该加热板与气体喷出部相对 之侧,用以将该气体吸引排气;及 一加热元件,设置于该顶板上,能够独立加热与该 基板之排气部侧之第一区域相对之区域、及与该 第一区域以外之第二区域相对之区域,以将与第一 区域相对之区域加热到比与第二区域相对之区域 高的温度;其中 来自该气体喷出部之气流系从基板之一端侧向着 另一端侧流动。 4.一种加热装置,用以对已涂布涂布液之基板进行 加热处理,包含: 一加热板,用以载置基板; 高度0.3mm-1.0mm的突起部,为了使基板从加热板之表 面浮起并支撑之,设置于该加热板上; 一整流用之顶板,设置于该加热板之上方、与基板 相对; 一气体喷出部,设置于该加热板之一端侧,以在该 加热板与顶板之间喷出被加热到相对于基板之加 热温度2%以内之温度的气体、形成能够遮盖基板 的宽度之宽度的气流;及 一排气部,设置于夹着该加热板与气体喷出部相对 之侧,用以将该气体吸引排气;其中 来自该气体喷出部之气流系从基板之一端侧向着 另一端侧流动。 5.如申请专利范围第2或4项之加热装置,其中: 基板为12英寸尺寸的半导体晶圆。 6.如申请专利范围第1或4项之加热装置,其中: 该顶板上设置一加热元件,用以加热该顶板之底面 。 7.一种涂布、显影装置,包含: 一载台区块,用以收纳基板及搬入载台; 一处理区块,其包含: 一涂布部,于从该载台取出之基板之表面涂布光阻 ; 一加热装置,用以加热已涂布光阻之基板; 一冷却部,将加热过之基板冷却;及 一显影处理部,将曝光后之基板显影;及 一界面部,在该处理区块与曝光装置之间进行基板 之递送;其中: 该加热装置,系使用如申请专利范围第1至6项任一 项之加热装置。 8.一种加热方法,用以对已涂布涂布液之基板进行 加热处理,包含以下各步骤: 将基板载置于加热板上; 藉由从加热板之一端侧之气体喷出部将气体喷出 、同时从加热板之另一端侧之排气部吸引排气,而 在基板及与该基板相对之整流用之顶板之间,从加 热板之一端侧向着另一端侧、形成能够遮盖基板 的宽度之宽度的气流;及 设于该加热板上,该基板之排气部侧之预先决定之 第一区域与该第一区域以外之第二区域藉由加热 元件独立加热控制,以将该第一区域加热到比第二 区域高的温度。 9.一种加热方法,用以对已涂布涂布液之基板进行 加热处理,包含以下各步骤: 将基板载置于加热板上; 藉由从加热板之一端侧之气体喷出部将气体喷出 、同时从加热板之另一端侧之排气部吸引排气,而 在基板及与该基板相对之整流用之顶板之间,从加 热板之一端侧向着另一端侧、形成能够遮盖基板 的宽度之宽度的气流;及 设于该顶板上,与该基板之排气部侧之预先决定之 第一区域相对区域及与该第一区域以外之第二区 域相对之区域藉由加热元件独立加热控制,以将与 该第一区域相对的区域加热到比与第二区域相对 之区域高的温度。 10.一种加热方法,用以对已涂布涂布液之基板进行 加热处理,包含以下各步骤: 藉由设置于加热板之表面上的高度0.3mm-1.0mm的突 起部支持基板、并以从以加热板浮起的状态载置; 藉由从加热板之一端侧之气体喷出部喷出加热到 相对于基板之加热温度2%以内的温度的气体、同 时从加热板之另一端侧之排气部吸引排气,以在基 板及与该基板相对之整流用之顶板之间,从加热板 之一端侧向着另一端侧、形成能够遮盖基板的宽 度之宽度的气流。 11.如申请专利范围第8或10项之加热方法,其中: 藉由设置于该顶板上的加热元件,加热该顶板之底 面、同时进行基板之加热处理。 图式简单说明: 图1系显示本发明之加热装置之实施形态之一例的 纵断侧面图。 图2(a)、(b)系上述加热装置之横断平面图。 图3系上述加热装置之主要部位的纵断侧面图。 图4系显示藉由上述加热装置加热之晶圆之区域的 说明图。 图5系构成上述加热装置之加热板的说明图。 图6系显示藉由上述加热装置加热时所形成之一方 向流的说明图。 图7系使用上述加热装置之涂布、显影装置的平面 图。 图8系显示上述涂布、显影装置的斜视图。 图9系显示上述涂布、显影装置的侧部剖面图。 图10系显示上述涂布、显影装置中之涂布单元、 层架单元、与搬运元件的斜视图。 图11(a)、(b)系显示藉由上述加热装置加热之晶圆 周围的流速的说明图。 图12(a)、(b)系显示藉由习知加热装置加热之晶圆 周围的流速的说明图。 图13系显示习知加热装置之一例的图。 |
