深度钻孔方法

摘要

本发明公开了一种深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品。将机台控制回路设计在板内POWER层，且从钻针下钻接触到POWER层的位置开始计算往下钻设定的深度。或者，先在生产板的上表面、上目标层和下目标层需钻孔的区域边上钻出测试孔Z1、Z2、Z3；然后在机台控制软体上增加G87、G88、G89等功能指令，使机台可以侦测Z1、Z2的深度值，并可依据Z1和Z2的位置作出下钻深度值的判断；最后机台以(Z2＋Z3)/2的深度值再附加一个钻尖的补偿值钻孔。由上述方法得到的PCB制成品不贯孔的深度精度可控制在±1.5mil以下。本发明可降低板厚均匀性及板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。

主权项

1.一种深度钻孔方法,其特征在于,它包括下列步骤 : 1)在生产板上需要钻孔达到的上目标层以上位置, 寻找离下目标层最近的POWER层,在板外设一导通孔B 与该POWER层相连; 2)加大钻针直径后开始钻孔,当钻针下钻时钻尖与 该POWER层相连导通,致使机台形成控制回路; 3)将钻针的钻尖与该POWER层相碰的A点视为零点,然 后在钻孔程式中重新设定一个需继续下钻的深度 即H値,将H値视为下钻时需要控制的深度继续往下 钻。 2.如申请专利范围第1项所述的深度钻孔方法,其特 征在于,上述方法中,POWER层的选取,需要离目标层 越近越好。 3.一种如申请专利范围第1项所述方法之原理的深 度钻孔方法,其特征在于,它包括下列步骤: 在生产板的上表面需要深度钻孔的区域边上加钻 多个深度测试孔Z1,并在上目标层的板边加钻深度 测试孔Z2、在下目标层的板边加钻深度测试孔Z3; 在机台控制软体上增加G87、G88功能指令,使机台可 以侦测Z1、Z2的深度値;并增加G89功能指令,使机台 可以依据Z1和Z2的位置作出下钻深度値的判断; 先将机台控制回路设计在板外,当钻针下钻钻尖接 触到生产板上表面的AL盖板时,机台形成控制回路, 由此机台侦测到多个测试孔Z1的深度値,确定一个 基准平面,即零点;再将机台控制回路设计在板内 的上目标层,即在上目标层上测试孔Z2处设计导电 层,当钻针下钻钻尖接触到测试孔Z2处时,机台形成 控制回路,由此机台侦测到上目标层上测试孔Z2的 深度値; 机台以(Z2+Z3)/2的深度値再附加一个钻尖的补偿値 进行深度钻孔。 4.如申请专利范围第3项所述的深度钻孔方法,其特 征在于,上述方法中,步骤1)和2)的顺序可以交换。 5.如申请专利范围第3或4项所述的深度钻孔方法, 其特征在于,上述侦测的测试孔Z1的个数为3个。 6.一种使用如申请专利范围第1或3项所述的方法钻 孔得到的PCB制成品,其特征在于,其不贯孔的深度 精度均可控制在1.5mil以下。 图式简单说明: 第一图是PCB深度钻孔的示意图; 第二图是现有的深度钻孔方法的示意图; 第三图是本发明的深度钻孔新方法一的示意图; 第四图是本发明的深度钻孔新方法二的示意图;