发明名称 Polierpad und Chemisch-Mechanische Poliervorrichtung
摘要 Es sind ein Polierpad und eine CMP-Vorrichtung vorgesehen. Das Polierpad umfasst eine Vielzahl von Mustern, die aus Gräben mit einer vorgegebenen Größe gebildet werden und eine Rille für den Fluss von Polierschlamm enthalten können. Die Vielzahl der Muster kann fischgrätförmige Gräben in konzentrischen Reihen umfassen, wobei die Reihen von fischgrätförmigen Gräben die Richtung wechseln.
申请公布号 DE102007034959(A1) 申请公布日期 2008.02.21
申请号 DE20071034959 申请日期 2007.07.26
申请人 DONGBU HITEK CO. LTD. 发明人 CHOI, JAE YOUNG
分类号 B24D13/00;B24D99/00;B24B37/26;H01L21/302;H01L21/304 主分类号 B24D13/00
代理机构 代理人
主权项
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