| 发明名称 | 用于化学机械平坦化的经设计的非聚合有机颗粒 | ||
| 摘要 | 一种包含复合非聚合有机颗粒的磨料组合物，其可用于化学机械平坦化(CMP)并且可以广泛地用于半导体工业。该复合颗粒单独地包含至少一种非聚合有机组分和至少一种不同于该至少一种非聚合有机组分的其它化学组分。如果将一种或多种组分引入磨料粒，该浆料组合物可以大大地简化。当在CMP应用中作为新的磨料组合物使用时，该磨料组合物提供有效的抛光速率、优异的选择性和良好的表面质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101128555A | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200680006128.2 | 申请日期 | 2006.01.05 |
| 申请人 | 迪纳化学公司 | 发明人 | Y·李;K·唐;W·李;G·卞;K·奇马拉帕迪;V·杜弗鲁;D·班迪;H·边 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01);C09K3/14(2006.01);H01L21/321(2006.01) | 主分类号 | C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.用于化学机械平坦化的复合颗粒，其中该复合颗粒单独地包含至少一种非聚合有机组分和至少一种不同于该至少一种非聚合有机组分的其它化学组分。 | ||
| 地址 | 芬兰赫尔辛基 | ||