| 发明名称 | 形成芯片保护膜的片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。 | ||
| 申请公布号 | CN100370581C | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200510060155.5 | 申请日期 | 2002.03.21 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 妹尾秀男;杉野贵志;山崎修 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/302(2006.01);H01L23/00(2006.01);C09J4/00(2006.01);C09J7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 项丹 |
| 主权项 | 1.一种形成芯片保护膜的片材，所述芯片是面向下安装的，该片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面上形成的保护膜形成层，其中，所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化的组分、粘合剂聚合物组分、以及颜料。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||