| 发明名称 | 导热扩散片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种导热扩散片，属于机电类。基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果。可适用于各式不同电路装置及电子产品内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元件快速散热的效果，实用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN201025740Y | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200720093388.X | 申请日期 | 2007.03.14 |
| 申请人 | 黄松柏 | 发明人 | 黄松柏 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠;张绍严 |
| 主权项 | 1.一种导热扩散片，其特征在于：基板由传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||