扩散连接三元层状陶瓷铝碳化钛工艺

摘要

本发明涉及陶瓷连接技术，具体为一种三元层状陶瓷Ti₃AlC₂扩散连接新工艺。该工艺的特点是界面生成耐高温的Ti₃Al(Si)C₂固溶体，无脆性相生成，解决了三元层状陶瓷Ti₃AlC₂连接质量不高的技术问题。在待焊三元层状陶瓷Ti₃AlC₂表面溅射单质Si，其厚度在4－10μm之间，组成Ti₃AlC₂/Si/Ti₃AlC₂三明治结构。将试件置于热压炉内，在氩气保护下扩散连接。工艺条件如下：焊接温度为1300－1400℃、焊接压力为2－5MPa、焊接时间120－240min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，界面没有新的反应相生成，避免新的脆性相对接头强度的影响，接头弯曲强度可达到Ti₃AlC₂陶瓷强度的80％，而且此强度可保持到1000℃，可以满足实际应用的需要，从而扩大了Ti₃AlC₂陶瓷的应用范围。

主权项

1.一种扩散连接三元层状陶瓷铝碳化钛工艺，其特征在于包括下述工艺步骤：(1)以Si为中间层，上下两层为Ti3AlC2陶瓷，在热压炉内、氩气保护下，在温度为1300-1400℃、压力为2-5MPa下恒压保温120-240min，连接Ti3AlC2 陶瓷；(2)随炉冷却至1100-1200℃后卸载。