| 发明名称 | 液相蚀刻方法及液相蚀刻装置 | ||
| 摘要 | 一种液相蚀刻方法和液相蚀刻装置，该方法中，在作为被处理物的固体或固体的集合体或者胶凝状的物体上以规定速度吹附化学反应性液体进行蚀刻；该装置具有保持被处理物的机构和在被保持的被处理物上吹附化学反应性液体用的喷嘴结构。根据本发明能够维持蚀刻的精度并且能够大幅度提高蚀刻速度。 | ||
| 申请公布号 | CN100370588C | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200480004146.8 | 申请日期 | 2004.02.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 水野文二;佐佐木雄一朗;中山一郎;金田久隆 |
| 分类号 | H01L21/306(2006.01) | 主分类号 | H01L21/306(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种液相蚀刻方法，其包括：利用喷嘴机构，以规定速度对被处理物吹附化学反应性液体的工序和利用被吹附的所述液体对所述被处理物进行蚀刻的工序，其特征在于，所述吹附工序在高于1E-3Torr的高真空的真空环境中进行，能够防止所述液体在被喷射时超过声速而产生冲击波。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||