陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法

摘要

本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷基板本体的一个主表面那样配置玻璃层，同时玻璃层采用具有第1玻璃层11及第2玻璃层12的双层结构，该第1玻璃层11由第1玻璃材料构成，该第2玻璃层12由在第1玻璃层上形成的、与构成第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成，而且第1玻璃材料与第2玻璃材料相比，是与陶瓷基板本体的附着性好的材料，第2玻璃材料与第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料，这样形成玻璃层13。

主权项

1.一种陶瓷基板，其特征在于，具有：陶瓷基板本体；以及从所述陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越所述陶瓷基板本体的所述一个主表面那样配置的玻璃层，所述玻璃层具有：从所述导体部的一部分起跨越所述陶瓷基板本体的所述一个主表面那样配置的、由第1玻璃材料构成的第1玻璃层；以及由在所述第1玻璃层上形成的、与构成所述第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成的第2玻璃层，所述第1玻璃材料与所述第2玻璃材料相比，是与所述陶瓷基板本体的附着性好的材料，所述第2玻璃材料与所述第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料。