| 发明名称 | 电子产品防水结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种具有电子产品的防水结构，包括一本体、一结合元件及一弹性垫圈；其中，本体内部设有电子元件，本体表面设有一结合口且该结合口具有一外螺纹；结合元件具有一内螺纹并与前述结合口的外螺纹相结合；弹性垫圈设置于本体与结合元件之间，用以密封外螺纹与内螺纹的结合面。 | ||
| 申请公布号 | CN201025743Y | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200720067700.8 | 申请日期 | 2007.03.08 |
| 申请人 | 英华达(上海)科技有限公司 | 发明人 | 邵金亮 |
| 分类号 | H05K7/00(2006.01);H05K5/06(2006.01) | 主分类号 | H05K7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种电子产品的防水结构，包括：一本体，其内部设有电子元件；一结合元件，其特征在于，该本体表面设有一结合口且该结合口具有一外螺纹；该结合元件具有一内螺纹用以与该结合口的外螺纹相结合；该防水结构还包括：一弹性垫圈，设置于该本体与该结合元件之间，用以密封该外螺纹与该内螺纹的一结合面。 | ||
| 地址 | 201114上海市闵行区浦星路789号 | ||