包含基于SOI的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠

摘要

垂直堆叠的集成电路包括至少一个CMOS电子集成电路(IC)、基于SOI的光电子集成电路结构和光输入/输出耦合部件。多个金属化通路可穿过堆叠的厚度而形成，以便电气连接可在各个集成电路之间实现。能使用不同类型的光输入/输出耦合，如棱镜耦合、光栅、倒锥体等等。通过将光学和电气功能分离到独立的IC，各个IC的功能可被修改，而不需要重新设计余留的系统。通过使用具有CMOS电子IC的基于SOI的光电子器件的优点，为了光耦合的目的，可暴露一部分SOI结构以提供到波导SOI层的进入。

主权项

1.一种多个集成电路的垂直堆叠装置，所述装置包括：基于绝缘硅(SOI)的光电子集成电路，其至少包括硅基底、中间电介质层和相对薄的硅表面层(SOI层)，至少在所述SOI层中形成有源和无源光学器件；至少一个基于硅的电子集成电路，其布置成与所述基于SOI的光电子集成电路垂直堆叠，并向所述基于SOI的光电子集成电路提供电控制信号；以及光输入/输出耦合部件，其与所述垂直堆叠装置的所述SOI层结合起来布置，以将光信号耦合进所述基于SOI的光电子集成电路中以及从所述基于SOI的光电子集成电路中耦合出来。