| 发明名称 | 粘合片、其制备方法、以及切割多层陶瓷片材的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘合片，其包括基材和粘着层，该粘着层包含可热膨胀的微球体，该粘着层布置在所述基材的至少一侧上，其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及其中所述可热膨胀的微球体的最大粒径等于或小于所述粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。本发明的粘合片能够在加工电子部件例如小型陶瓷电容器的步骤中达到高精度的加工，由此大大改进了产品性能和生产能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101126001A | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200710140092.3 | 申请日期 | 2007.08.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 平山高正;木内一之;佐藤正明;有满幸生;下川大辅;岸本知子 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);B28D1/22(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种粘合片，其包括：基材；和包含可热膨胀微球体的粘着层，该粘着层置于所述基材的至少一侧上，其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及其中所述可热膨胀微球体的最大粒径等于或小于粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||