| 发明名称 | 抛光设备和抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种即使存在滚降也能高产出率地抛光晶片的抛光设备。该抛光设备通过在抛光部件(抛光垫)(201)与由夹持部件(顶圈)夹持的晶片之间施加压力、且使所述抛光部件相对晶片(W)移动而抛光晶片。抛光设备包括用于夹持晶片(W)的顶圈(52)、用于调节晶片(W)通过保持环(203)支撑在支撑表面上的支撑压力的压力调节机构、和基于晶片(W)的滚降量控制所述压力调节机构(206)而使所述支撑压力为期望压力的控制单元(208)。 | ||
| 申请公布号 | CN101128285A | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200580048700.7 | 申请日期 | 2005.08.30 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 福田明;望月宣宏;广川一人 |
| 分类号 | B24B37/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B37/04(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡洪贵 |
| 主权项 | 1.一种抛光设备，包括具有抛光部件和夹持部件的抛光部分，用于在所述抛光部件与由所述夹持部件夹持的被抛光物体之间施加压力，同时使所述抛光部件相对于所述被抛光物体移动，以抛光所述被抛光物体，所述抛光设备特征在于，它包括：具有支撑表面的支撑部件，当在所述被抛光物体的抛光过程中所述抛光部件延伸超出所述被抛光物体时所述支撑部件起作用，用于支撑所述抛光部件超出部分的至少一部分；用于调节所述支撑部件的支撑表面上的支撑压力的压力调节机构；以及控制单元，所述控制单元用于参照基于所述被抛光物体的滚降量的信息控制所述压力调节机构，以使所述支撑压力达到期望压力。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||