半导体装置

摘要

一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。

主权项

1.一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，具有电路形成面和与该电路形成面相对的背面，以及在上述电路形成面上形成的多个电极焊盘；第2半导体芯片，具有电路形成面和与该电路形成面相对的背面，以及在上述电路形成面上形成的多个电极焊盘，且具有比上述第1半导体芯片还大的平面尺寸；多个第1信号引线，其每一个都具有内部部分和外部部分，上述内部部分通过导电细丝分别与上述第1半导体芯片和第2半导体芯片的各个电极焊盘电连接，上述多个第1信号引线的上述内部部分的每一个端部都在上述第2半导体芯片的侧面附近终止；支持引线，具有内部部分和外部部分；以及树脂密封体，用来密封上述第1半导体芯片、上述第2半导体芯片、上述第1信号引线的内部部分、上述支持引线的内部部分和上述细丝，其特征在于：上述第1半导体芯片在使上述第1半导体芯片的背面与上述第2半导体芯片的电路形成面彼此相对的状态下粘接固定到上述第2半导体芯片上，以及上述支持引线的内部部分被粘接固定到上述第2半导体芯片的电路形成面上，其中，上述支持引线的上述内部部分，从平面图上看，被形成为把上述第1半导体芯片包围起来。