| 发明名称 | 电连接器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电连接器的制造方法，包含以下步骤：1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；4)去除所述端子的余料部。由于上述步骤使得端子的焊接部上可粘接较多焊料，使端子可有效的与对接电子组件相焊接，既能提高焊接质量，又能保证良好导电品质。 | ||
| 申请公布号 | CN101127421A | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200710029213.7 | 申请日期 | 2007.07.17 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H01R13/40(2006.01);H01R43/02(2006.01) | 主分类号 | H01R13/40(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：1)提供壳体，该壳体设有多个端子容纳孔，在所述壳体底部的所述端子容纳孔的至少一侧设有黏结片；2)提供多个端子，该端子对应插设于所述端子容纳孔中，且该端子包括突出端子容纳孔的焊接部及与焊接部连接的余料部；3)在所述黏结片与所述端子的余料部间设置焊料，所述黏结片与所述端子的余料部间形成焊料留置区域，所述焊料留置在焊料留置区域；4)去除所述端子的余料部。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||