一种用于超薄切片的样品包埋方法

摘要

本发明公开了一种用于超薄切片的样品包埋方法，该方法包括以下步骤：1)在硬质支持物上设置一可拆除的密封的槽体，所述槽体和硬质支持物之间是密封连接的；2)一可以弯折的盖体，将其与所述槽体的顶部密封连接；其中，预留一部分尚不进行密封连接的部位，作为样品和包埋物植入口；3)从所述样品和包埋物植入口将所需包埋的样品植入所述槽体中，再将包埋物注入，并充满所述槽体的内部空间；4)将所述样品和包埋物植入口部分的所述盖体和所述槽体密封；5)使注入槽体的所述包埋物固化；6)拆除所述盖体、槽体及支持物，得到包埋了样品的固化包埋物。本发明的目的是：本发明使应用LR White树脂进行薄层包埋变得简单易行，具有较大的实际应用价值。

主权项

1.一种用于超薄切片的样品包埋方法，包括以下步骤：1)在硬质支持物上设置一可拆除的密封的槽体，所述槽体和硬质支持物之间是密封连接的；2)一可以弯折的盖体，将其与所述槽体的顶部密封连接；其中，预留一部分尚不进行密封连接的部位，作为样品和包埋物植入口；3)从所述样品和包埋物植入口将所需包埋的样品植入所述槽体中，再将包埋物注入，并充满所述槽体的内部空间；4)将所述样品和包埋物植入口部分的所述盖体和所述槽体密封；5)使注入槽体的所述包埋物固化；6)拆除所述盖体、槽体及支持物，得到包埋了样品的固化包埋物。