发明名称 苯并噁唑树脂前体、聚苯并噁唑树脂、树脂膜和半导体装置
摘要 苯并噁唑树脂前体,其包括通过两种化合物进行反应得到的第一重复单元,该两种化合物为二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物,其中至少一个具有金刚烷结构。苯并噁唑树脂前体包括第二重复单元,所述第二重复单元通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到。聚苯并噁唑树脂是通过苯并噁唑树脂前体的脱水闭环反应产生的。树脂膜是由苯并噁唑树脂前体或聚苯并噁唑树脂制成的。耐热且介电常数低的聚苯并噁唑树脂、树脂膜及使用其的半导体装置是由苯并噁唑树脂前体制成的。
申请公布号 CN101128514A 申请公布日期 2008.02.20
申请号 CN200580048670.X 申请日期 2005.06.20
申请人 住友电木株式会社 发明人 榎尚史;和泉笃士
分类号 C08G73/22(2006.01);H01L21/312(2006.01) 主分类号 C08G73/22(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫
主权项 1.苯并噁唑树脂前体,其包括通过二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物进行反应获得的重复单元,其中所述重复单元为第一重复单元,其选自由下列组成的组:(a)通过具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元;(b)通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元;和(c)通过具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元。
地址 日本东京都