晶片和半导体器件的检查方法和装置

摘要

本发明公开了一种晶片检查方法和装置。适于半导体芯片的单独隔离的晶片经历检查，其中红外线照射到其表面用树脂层密封的晶片的背侧，使得红外线的光轴垂直地或倾斜地与晶片的表面相交，由此基于反射线产生清晰地显示形成于晶片中的裂纹的图像。在外部检查工艺之前或之后，通过使用划片带的表面的图像来进行带检查工艺，其中多个半导体芯片被先贴附到划片带上且然后从其分离，从而相对于经历检查的半导体芯片探测有缺陷的元件、裂纹标记和异物标记的至少一种。

主权项

1.一种晶片检查方法，用于检查在划片之后单独隔离的晶片，其中红外线被照射到其表面用树脂层密封的晶片的背侧，从而所述红外线的光轴与所述晶片的表面交叉，然后，基于反射线产生图像，以探测在所述晶片中形成的裂纹。