| 发明名称 | 锡膏及其应用于热压焊接的方法 | ||
| 摘要 | 一种锡膏，其包括锡粉，助焊剂及一支撑体，该支撑体散布于该锡粉与助焊剂中。本发明提供的锡膏或热压焊接方法可以应用于FPC与FPC的锡焊接合，或者FPC与PCB的锡焊接合，且利用本发明的掺杂支撑体的锡膏，可以以压焊的方式进行组件与PCB之间的接合。 | ||
| 申请公布号 | CN101125396A | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200610121214.X | 申请日期 | 2006.08.17 |
| 申请人 | 黄柏山 | 发明人 | 黄柏山 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);B23K35/02(2006.01);B23K1/00(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种锡膏，其包括锡粉、助焊剂及至少一支撑体，该支撑体、该锡粉及该助焊剂以一定比例混合。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗市 | ||