| 发明名称 | LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构，其是将发光半导体器件(1)即LED直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出，该种LED散光体封装结构具有防止眩光的效果，可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封发光半导体器件的基础上再另外加装散光体，且形状结构多样，可适用于各种照明场合。 | ||
| 申请公布号 | CN101127381A | 申请公布日期 | 2008.02.20 |
| 申请号 | CN200710056001.8 | 申请日期 | 2007.08.28 |
| 申请人 | 易继先 | 发明人 | 易继先 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L25/075(2006.01);F21V5/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 长春市四环专利事务所 | 代理人 | 张建成 |
| 主权项 | 1.一种LED散光体的封装方法，其特征在于：该方法是将发光半导体器件(1)直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出。 | ||
| 地址 | 130022吉林省长春市亚泰大街40号南岭商务中心B座5楼 | ||